晶片抛光机压力加载系统分析*

作者：赵文宏1，周海军1，宋 闯2，程城远1，徐乐俊1，袁巨龙1 日期：2012-05-03/span> 浏览：3935 查看PDF文档

晶片抛光机压力加载系统分析*
赵文宏1，周海军1，宋  闯2，程城远1，徐乐俊1，袁巨龙1
（1. 浙江工业大学 特种装备制造与先进加工技术教育部/浙江省重点实验室， 浙江 杭州 310014；
2. 丽水学院 计算机与信息工程学院， 浙江 丽水 323000）

摘要： 在晶体薄片的双面抛光加工中，实现抛光压力的精确、多模式控制对获得晶片高平面度和无损伤、超平滑的加工质量至关重要。为此，提出了一种基于步进电机的压力加载系统。在简述压力加载系统组成及原理的基础上，对该压力加载系统进行了整体数学建模，并通过Simulink对系统性能进行了仿真分析；最后对石英晶片进行了加工实验。实验结果初步验证了所设计的抛光压力加载系统可以较好地实现抛光压力的动态加载及平稳保持，并获得了平滑的晶片抛光表面。
关键词： 步进电机； 压力加载； 数学建模
中图分类号： TH161；TP273；TP391.9   文献标志码：A 文章编号：1001-4551（2012）02-0171-03

 

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赵文宏,周海军,宋  闯,程城远,徐乐俊,袁巨龙.晶片抛光机压力加载系统分析[J],机电工程,2012,29(2):171-173,187.
ZHAO Wen-hong, ZHOU Hai-jun, SONG Chuang,CHENG Cheng-yuan.Analysis of pressure loading system for chip polishing machine[J],Journal of Mechanical & Electrical Engineering,2012,29(2):171-173,187.