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大功率LED灯的热分析与热设计
作者：赵 敏，陈志平*，张巨勇 日期：2012-05-03/span> 浏览：3944 查看PDF文档
大功率LED灯的热分析与热设计
赵 敏，陈志平*，张巨勇
（杭州电子科技大学 机械工程学院， 浙江 杭州 310018）
摘要： 为解决制约大功率LED发展的散热问题，针对一款大功率LED灯具进行了热仿真分析，结果显示芯片结温高达76.23 ℃，而实际允许的最大结温为 80 ℃。为改善散热效果，提出了如下改进思路：首先对散热片尺寸进行优化设计，并研究了界面材料对LED结温的影响，然后在散热片上加装了热管、风扇以及均温板等装置。研究结果显示，通过采用适当的改进方案能够有效降低灯具结温。
关键词： 大功率LED灯；ICEPAK；热分析
中图分类号：TN305.94；TM923 文献标志码：A 文章编号：1001-4551（2012）02-0220-04
本文的文献著录格式：
赵 敏,陈志平,张巨勇.大功率LED灯的热分析与热设计[J],机电工程,2012,29(2):220-223.
ZHAO Min, CHEN Zhi-ping,ZHANG Ju-yong.Thermal analysis TMP thermal design based on high-power LED[J],Journal of Mechanical & Electrical Engineering,2012,29(2):220-223.
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