食品罐体模具感应加热过程的有限元仿真及分析

作者：章 祺，侯升平 日期：2013-08-13/span> 浏览：3014 查看PDF文档

食品罐体模具感应加热过程的有限元仿真及分析

章  祺，侯升平
（浙江南化防腐设备有限公司， 浙江 杭州 311255）

摘要： 食品罐体上盖刻痕深度的大小直接影响盖体撕开的难易程度和包装过程中耐高压的要求，改变下模具的高度即可改变食品罐体上盖的刻痕深度。为解决食品罐体上盖刻痕深度的实时控制和食品罐体下模具的温度场分布、模具表层与靠近芯部的温度差异问题，利用ANSYS软件中的磁-热耦合场分析功能，完成了食品罐体上盖生产中下模具感应加热过程的有限元仿真分析，得到了下模具的温度场分布情况，对食品罐体下模具进行了感应加热实验，并绘得了下模具的温度变化曲线。实验及研究结果表明：感应加热过程中，下模具的表层温度高，靠近芯部的温度低，但两者间的温差并不大，下模具在感应加热过程中温度上升快且基本呈线性变化，采用感应加热有利于保证下模具快速受热的同时其温度均匀变化，即下模具的高度变化均匀且容易控制调节，这为实时控制食品罐体上盖刻痕深度方案的提出奠定了理论基础。
关键词： 有限元； 感应加热； 食品罐体； 实时控制
中图分类号： TS292； TH39               文献标识码： A 文章编号： 1001-4551（2013）05-0600-03

本文的文献著录格式：

章  祺，侯升平.食品罐体模具感应加热过程的有限元仿真及分析[J].机电工程,2013,30(5):600-602,622.

ZHANG Qi， HOU Sheng ping.Finite element modeling analysis and simulation on induction heating process of food tank die[J].Journal of Mechanical & Electrical Engineering,2013,30(5):600-602,622.