超薄石英晶片超精密抛光实验的研究*

作者：孙磊,郭伟刚,袁巨龙*,邓乾发,冯铭,吕冰海 日期：2013-12-02/span> 浏览：3045 查看PDF文档

超薄石英晶片超精密抛光实验的研究*
孙磊,郭伟刚,袁巨龙*,邓乾发,冯铭,吕冰海
(浙江工业大学 超精密加工研究中心,浙江 杭州 310014)

摘要：为了解决超薄石英晶片高表面质量的加工问题,以及寻求一种高效低成本的加工方法,将一种新的超精密抛光工艺应用到超薄石英晶片的加工中。给出了加工过程中的抛光原理,制定出了在研磨和抛光过程中的最优实验条件,并对加工后超薄石英晶片的粗糙度和厚度做了详细的分析；讨论了磨粒的尺寸对表面粗糙度和材料去除率的影响,同时对加工过程的材料去除机理做了论述,以表面粗糙度和厚度为评价目标对超薄石英晶片的加工特性和表面质量进行了评价。研究结果表明:使用该实验的工艺加工超薄石英晶片可以得到厚度为99.4μm、表面粗糙度为0.82nm的超光滑表面；同时，该研究还发现通过延长抛光时间可以减小石英晶片的表面残余应力,可有效控制石英晶片四角“翘曲”现象,得到更好的平面度和平行度。
关键词：石英晶片;超精密抛光;表面质量;材料去除机理
中图分类号：TH161+.1;TG356.28文献标志码：A文章编号：1001-4551(2013)09-1055-04

 

 

 

本文的文献著录格式：

孙磊,郭伟刚,袁巨龙,邓乾发,冯铭,吕冰海.超薄石英晶片超精密抛光实验的研究[J].机电工程,2013,30(9):1055-1058.
SUN Lei, GUO Weigang, YUAN Julong, DENG Qianfa, FENG Ming, LV Binghai.Experimental study on ultraprecision polishing for ultrathin quartz substrates[J].Journal of Mechanical & Electrical Engineering,2013,30(9):1055-1058.