IGBT模块封装热应力研究*

作者：翟超,郭清,盛况* 日期：2013-12-02/span> 浏览：3435 查看PDF文档

IGBT模块封装热应力研究*
翟超,郭清,盛况*
(浙江大学 应用电子系,浙江 杭州 310027)

摘要：为解决绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块在实际应用的可靠性提高、预测模块的寿命等问题,将有限元仿真技术应用到实际可靠性温度循环试验中。开展了多层结构的热应力理论分析,建立了层状结构的最大热应力和IGBT模块在实际应用中分层率之间的关系,提出了“通过计算模块在工作环境下的温度变化产生的最大热应力来预测模块实际使用过程中分层率的变化情况”的方法。进行了IGBT模块的温度循环可靠性试验。试验结果表明，通过利用最大热应力来预测IGBT模块分层率的方法与实验结果相吻合,计算结果比较精确。
关键词：绝缘栅双极型晶体管；热应力;可靠性;有限元;温度循环
中图分类号：TN323+.6;TM71文献标志码：A文章编号：1001-4551(2013)09-1153-06

 

 

本文的文献著录格式：

翟超,郭清,盛况.IGBT模块封装热应力研究[J].机电工程,2013,30(9):1153-1158.
ZHAI Chao, GUO Qing, SHENG Kuang.Research of thermal stress in IGBT module[J].Journal of Mechanical & Electrical Engineering,2013,30(9):1153-1158.