《机电工程》杂志社科技期刊核心期刊论文投稿机电一体化机械、仪表电工自动化、计算机浙江大学主办

《机电工程》杂志，月刊( 详细... )

中国标准连续出版物号： ISSN 1001-4551 CN 33-1088/TH
主办单位：浙江省机电集团有限公司
浙江大学
主编：陈晓
副主编：唐任仲、罗向阳(执行主编)
总经理：罗向阳
出版：浙江《机电工程》杂志社有限公司
地址：杭州市上城区延安路95号浙江省机电集团大楼二楼211、212室
电话Tel：+86-571-87041360、87239525
E-mail：meem_contribute@163.com
国外发行：中国国际图书贸易总公司
订阅：全国各地邮局 国外代号：M3135
国内发行：浙江省报刊发行局
邮发代号：32-68
广告发布登记证：杭上市管广发G-001号

在线杂志	当前位置：机电工程 >>在线杂志

一种低寄生电感IGBT 半桥模块*

作者：谷彤，程士东，郭清，周伟成，盛况* 日期：2014-06-11/span> 浏览：3148 查看PDF文档

一种低寄生电感IGBT 半桥模块*

谷彤，程士东，郭清，周伟成，盛况*

（浙江大学电气工程学院，浙江杭州310027）

摘要：针对绝缘栅双极型晶体管（IGBT）半桥模块的寄生电感在实际应用中会引起芯片过电压及较大的关断损耗、电磁干扰等问题，设计了一种采用新型芯片布局方式的模块结构。设计中考虑了半桥模块在电力电子电路中的工作方式与模块内部各元件的工作状态，分析了通路寄生电感的作用机理，将工作在同一换流回路中的各元件放置在一起，减小了模块内部换流通路的长度，从而减小了其带来的寄生电感值。为保证功率模块封装的兼容性，制作了具有相同封装尺寸的传统商用型IGBT半桥模块与采用了新型芯片布局方式的IGBT半桥模块，搭建了电感测试电路对制作完成的两种模块进行公平地测试比较。实验结果表明，在模块和外部电路接口不变的情况下，新型模块的寄生电感比传统型减少了35%。

关键词：绝缘栅双极型晶体管；半桥模块；寄生电感；芯片布局

中图分类号：TM13；TN323+.6 文献标志码：A 文章编号：1001-4551（2014）04-0527-05

本文引用格式：

谷彤，程士东，郭清，等. 一种低寄生电感IGBT半桥模块［J］. 机电工程，2014，31（4）：527-531.

GU Tong，CHENG Shi-dong，GUO Qing，et al. IGBT half-bridge module with low parasitic inductance［J］. Journal of Mechanical & Electrical Engi⁃neering，2014，31（4）：527-531.