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基于PFC3D的研磨片研磨过程离散元仿真*

作者：应振根,冯凯萍,倪成员日期：2015-08-18/span> 浏览：2213 查看PDF文档

基于PFC3D的研磨片研磨过程离散元仿真*

应振根,冯凯萍,倪成员

(衢州学院机械工程学院,浙江衢州 324000)

摘要：针对研磨片研磨过程中工件表面粗糙峰去除和研磨片磨粒涂覆层磨粒脱落的问题,将离散元技术应用到研磨片研磨过程微观表面变化研究中。以PFC3D软件为平台，对研磨片的研磨过程进行了建模与仿真,将模型简化为理想梯形凸起的粗糙峰层和磨粒结合剂混合层的相互接触摩擦过程,通过双轴试验表征了模型微观参数,开展了单元接触点不平衡力的变化规律、单元脱落过程、磨粒涂覆层中结合剂结合强度以及砂结比对研磨过程的影响分析。研究结果表明，接触点处的不平衡力呈现散射样式逐步减弱,不平衡力峰值为5.9×103N;磨粒平行粘结强度为723Pa,砂结比为1∶6时研磨效果最好,粗糙峰可以有效去除,表层钝化磨粒可以有效脱落。

关键词：研磨片;离散元;磨粒;粗糙峰;PFC3D

中图分类号：TH161.1

文献标志码：A文章编号：1001-4551(2015)06-0757-06

本文引用格式：

应振根,冯凯萍,倪成员.基于PFC3D的研磨片研磨过程离散元仿真［J］.机电工程，2015，32（6）：757-761,767.

YING Zhengen, FENG Kaiping, Ni Chengyuan. Discrete element simulative analysis of lapping process on lapping film based on PFC3D［J］.Journal of Mechanical & Electrical Engineering, 2015,32(6):757-761,767.

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