集成电路协同仿真的数据管理与应用*

作者： 陈佳，余昭杰，毕锦栋 日期：2017-11-15/span> 浏览：3327 查看PDF文档

集成电路协同仿真的数据管理与应用*
陈佳，余昭杰，毕锦栋
（工业和信息化部 电子第五研究所，广东 广州 510000）

摘要：针对集成电路多学科协同仿真数据种类多样、数据存储分散的问题，对集成电路协同仿真工作项目的数据需求进行了归纳，包括信号完整性仿真、热仿真、振动仿真、寿命仿真工作项目，并运用基于C/S架构的仿真数据管理平台软件系统对集成电路协同仿真数据进行了管理与数据处理，实现了协同仿真数据的规范化存储以及相关仿真性能参数的比对，并支持与ANSYS软件、SIGRITY软件的数据接口，可直接读取集成电路协同仿真输出的数值文件。研究结果表明：该软件系统具备协同仿真数据管理以及数据处理的功能，并支持与多种CAE工具软件的数据接口，为集成电路协同仿真数据的信息共享、传递提供了保障。

关键词：集成电路；协同仿真；数据需求；软件系统；管理

中图分类号：TP391.9;TN4                        文献标志码：A                        文章编号：1001-4551(2017)09-1081-04

本文引用格式：
陈佳，余昭杰，毕锦栋.集成电路协同仿真的数据管理与应用［J］.机电工程，2017，34(9)：1081-1084.
CHEN Jia, YU Zhao jie, BI Jin dong. Data management and application of collaborative simulation on integrated circuits［J］.Journal of Mechanical & Electrical Engineering, 2017,34(9):1081-1084.
《机电工程》杂志：http://www.meem.com.cn