功率模块引线键合界面温度循环下的寿命预测*

作者：郭源齐1，高涛2，许杨剑，等 日期：2018-03-07/span> 浏览：2843 查看PDF文档

                                                                     功率模块引线键合界面温度循环下的寿命预测*
                                                                      郭源齐1，高涛2，许杨剑1*，梁利华1，刘勇1
                                (1.浙江工业大学 机械工程学院，浙江 杭州 310014；2.中国联合工程公司，浙江 杭州 310052)

摘要：针对功率模块引线键合部位在温度循环作用下的疲劳失效问题，对功率模块在温度循环作用下的疲劳寿命进行了研究，利用温度循环试验箱对3种不同封装材料的功率模块进行了温度循环实验。通过数值模拟，结合子模型技术，确定了引线键合的危险部位；并根据CoffinManson疲劳寿命预测理论，对上述引线键合界面进行了寿命预测。同时，基于内聚力模型和损伤演化理论提出了一套寿命预测方法，利用ABAQUS软件的用户自定义程序接口UEL，编制了相应的程序，对键合界面的疲劳寿命进行了预测。研究结果表明：两种寿命预测方法均具有一定的适应性，利用循环内聚力模型模拟能够得到与实验更吻合的结果，并且能再现键合界面的失效过程。

关键词：温度循环；引线键合；寿命预测；循环内聚力模型

中图分类号：TM13;TN406                     文献标志码：A                      文章编号：1001-4551(2018)01-0073-06

本文引用格式：
郭源齐，高涛，许杨剑,等.功率模块引线键合界面温度循环下的寿命预测［J］.机电工程，2018，35(1)：73-78.
GUO Yuan qi, GAO Tao, XU Yang jian, et al. Life prediction of bonding interface in power module under thermal cycling loading［J］.Journal of Mechanical & Electrical Engineering, 2018，35(1):73-78.
《机电工程》杂志：http://www.meem.com.cn