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一种IGBT模块的新型建模与瞬态 仿真方法研究*
作者:沈天浩1,黄瑞1,杨帆2,等 日期:2018-08-02/span> 浏览:2249 查看PDF文档
一种IGBT模块的新型建模与瞬态仿真方法研究*
摘要:针对所采用的仿真方法无法全面评价IGBT模块可靠性的问题,提出了一种新型的IGBT模块仿真方法:对IGBT模块工作过程中的瞬态损耗进行了分析和计算,并对IGBT模块进行三维建模与瞬态下流固耦合仿真。以FS800R07A2E3为例,采用一维仿真分析计算其瞬态损耗,并将瞬态损耗等效为半正弦波,作为一维边界条件加载至三维仿真模型;同时基于Star-CCM+软件,采用瞬态仿真与流固耦合仿真相结合的方法,仿真得到了模块内部温度场分布云图和芯片最高结温波动数据,并采用英飞凌实验数据验证了仿真模型的准确性。研究结果表明:模块内部三相的不均匀性在2℃左右,瞬态仿真下的最高结温比稳态仿真下高7℃左右;该仿真方法更加接近IGBT工作的实际情况。
关键词:电机控制器;IGBT;结温;瞬态;流固耦合中图分类号:TP391;TN32 文献标志码:A 文章编号:1001-4551(2018)07-0767-06
本文引用格式:
沈天浩,黄瑞,杨帆,等.一种IGBT模块的新型建模与瞬态仿真方法研究[J].机电工程,2018,35(7):767-772.
SHEN Tianhao, HUANG Rui, YANG Fan, et al. New modeling and transient simulation of IGBT[J].Journal of Mechanical & Electrical Engineering, 2018,35(7):767-772.
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