《机电工程》杂志,月刊( 详细... )
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基于FPGA的数控折边机温度采集系统
作者:胡一枫,周砚江,毛晓靖,肖亮亮 日期:2010-06-21/span> 浏览:3120 查看PDF文档
基于FPGA的数控折边机温度采集系统
胡一枫,周砚江,毛晓靖,肖亮亮
(浙江理工大学 机械与自动控制学院,浙江 杭州 310018)
摘要:针对现场可编程门阵列(FPGA)的特点,提出了一种使用超高速集成电路硬件描述语言(VHDL)有限状态机来实现串行外围设备接口(SPI)多通道采集和通过FIFO缓存采集数据存储至外部ROM的方法,设计了基于ADS7863的智能温度采集系统。实验结果表明:采用该方案能有效快速地完成折边机的智能温度数据采集与存储,验证了其可行性。
关键词:现场可编程门阵列;FIFO;有限状态机;ROM;超高速集成电路硬件描述语言;串行外围设备接口
中图分类号:TP271.4文献标识码:A文章编号:1001-4551(2010)03-0085-04
Temperature acquisition system of folding machine based on FPGA
HU Yifeng, ZHOU Yanjiang, MAO Xiaojing, XIAO Liangliang
(Faculty of Mechanical Engineering & Automation, Zhejiang SciTech University, Hangzhou 310018, China)
Abstract: According to features of field programmable gate array(FPGA), a new method was proposed for controlling serial peripheral interface(SPI) mutichannel A/D converter using very high speed integrated circuit hardware description language(VHDL) finite state machine and processing of FIFO cache and storing the sampling data in ROM. A temperature measurement and intelligent acquisition system based on ADS7863 was designed. Experiment result shows that method can control the temperature of folding machine quickly and effectively.
Key words: field programmable gate array(FPGA); FIFO; finite state machine; ROM; very high speed integrated circuit hardware description language(VHDL); serial peripheral interface(SPI)
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